Téléphone: +41 26 429 69 36
Bureau: BFA_121_1a
2021
Bentanji Yassin, Rüeger Tristan, Konrad Johannes, Badaoui Jalil, Bürgisser Bruno
Kunstoffextra ; Swiss plastics cluster, 2021, no. 9, pp. 32-33
Lien vers la publication
Résumé:
La réussite de l’intégration de composants électroniques dans un surmoulage est directement liée au niveau des efforts dynamiques, températures et pressions atteintes lors du procédé d’injection. Le projet Assytronic, réalisé entre l’institut iRAP et 8 partenaires industriels du Swiss Plastics Cluster, met en valeur les possibilités concrètes de surmoulage direct d’éléments mécatroniques grâce à une bonne maitrise des différentes variables.
Réalisations
Switch AAI
Administration
