Résumé:
La réussite de l’intégration de composants électroniques dans un surmoulage est directement liée au niveau des efforts dynamiques, températures et pressions atteintes lors du procédé d’injection. Le projet Assytronic, réalisé entre l’institut iRAP et 8 partenaires industriels du Swiss Plastics Cluster, met en valeur les possibilités concrètes de surmoulage direct d’éléments mécatroniques grâce à une bonne maitrise des différentes variables.
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